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Trocknen im Vakuum

Das Trocknen im Vakuum kann die Prozesse in der Elektronik, speziell in der Baugruppenfertigung und der Fertigung von Leiterplatten und Bauelementen, erheblich verkürzen. Bei der Siemens AG in Fürth wurde durch den Einsatz eines Vakuumtrockenschranks die Trocknungszeit bei der Reinigung stark verschmutzter, elektronischer/elektromechanischer Baugruppen um mehr als 13 Stunden verkürzt.

Bevor die Teile zum Trocknen im Vakuumtrockenschrank gelagert werden, durchlaufen sie ein Ultraschallbad mit Spülmittelzusatz und werden anschließend mit Leitungswasser zwei bis drei Minuten abgespült. Vor dem eigentlichen Trocknen wird das Tropfwasser noch mit Druckluft weggeblasen.

Trocknungszeit bisher im Trockenschrank:

  • Trocknen der Baugruppen in herkömmlichem Trockenschrank bei ca. 60 °C mit Luftturbine auf maximaler Drehzahl sowie komplett geöffneter Luftklappe
  • Trocknungszeit ca. 16 Stunden

Trocknungszeit neu im Vakuumtrockenschrank:

  • Trocknen der Baugruppen im Memmert Vakuumschrank VO bei ca. 60 °C und 14 bis 16 Vakuum-Trockenzyklen (Wechsel immer zwischen 50 und 900 mbar)
  • Trocknungszeit ca. 2 bis 2,5 Stunden

Elektronik Bauelemente: Lagern und trocknen im Vakuumtrockenschrank

Der Arbeitskreis „Qualität“ des Verbandes der Leiterplattenhersteller (VdL e.V.) sowie des Zentralverbandes Elektrotechnik und Elektronikindustrie (ZVEI) hat im Februar 2008 Empfehlungen und Richtwerte zum „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“ und zu „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“ zusammengestellt und auf seiner Internetseite veröffentlicht. Auch diese Empfehlung geht von einer nennenswerten Verkürzung der Trocknungszeit im Vakuum sowie zusätzlich von einer niedrigeren Trocknungstemperatur – ergo einem reduzierten Energieverbrauch – aus.